GAA 방식 각광 점유율도 파운드리 절대 강자인 TSMC의 차세대 3나노 칩에 대한 의구심이 커지고 있다. 첫 양산 제품인 아이폰 신작에 발열이 심한 것으로 알려졌기 때문이다. 한발 앞서 3㎚ 공정에 진입해 안정기를 이룬 삼성전자로선 반사이익의 기회를 모색할 수 있게 됐다.
반도체 칩의 발열은 통상적으로 설계상의 문제가 있거나 제조 공정상에서 전력 누수를 잡지 못했을 경우 발생한다. 업계에서는 조심스럽게 TSMC 공정에서 문제가 생겼을 가능성에 대해 더 무게를 두고 있다. 앞서 삼성전자도 5㎚ 공정에서 수율 확보에 애를 먹은 이후 이어진 5㎚ 후속 공정과 비슷한 구조의 4㎚ 공정까지 연이어 타격을 받았다. 결국 4㎚ 대표 제품이었던 ‘갤럭시S22’ 탑재 칩에서 발열 논란이 발생했고 퀄컴 등 주요 고객사들이 TSMC로 이탈한 것으로 알려졌다. 그 결과 TSMC와 삼성전자의 시장 점유율 격차는 지난 1분기 50.3%포인트 넘게 벌어지기도 했다.
TSMC도 핀펫 공정의 한계를 인정하고 2㎚부터는 GAA 공법으로 전환을 예고한 상태다. 하지만 이 역시 여의찮다. TSMC는 애초 2㎚ 반도체를 2025년 양산하고 2024년에는 시제품을 생산한다는 구상을 갖고 있었다. 특히 길었던 침체기를 마치고 내년도 시장 반등이 기대되는 시점에 마련한 반전 기점이라 삼성전자에게 더욱 고무적이다. 업계는 파운드리 시장이 다시 반등을 시작해 2026년까지 연평균 13%씩 성장해 나갈 것으로 내다보고 있다.
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