젠슨 황 '삼성 HBM 엔비디아에 탑재할것'

대만 콘퍼런스서 못박아 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 삼성전자의 고대역폭메모리 제품이 엔비디아 제품에 탑재될 것이라고 밝혔다. 최근 일각에서 제기된 품질 테스트 실패와 관련한 루머에 대해서도"사실이 아니다"고 선을 그었다. 황 CEO는 4일 오후 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 프레스콘퍼런스에서 삼성전자 HBM의 탑재 계획에 대한 질문에 이같이 답했다.

최근 삼성전자 HBM이 발열 문제로 테스트를 통과하지 못했다는 기사에 대해 황 CEO는"그런 이유로 실패한 것이 아니고, 그런 보도는 아무것도 아니다"며"삼성과의 작업은 잘 진행되고 있고 어제까지 끝내고 싶었지만 끝나지 않아 인내심을 가져야 한다"고 답했다.현재 엔비디아는 SK하이닉스와 마이크론으로부터 HBM3과 HBM3E를 공급받고 있다. SK하이닉스·삼성전자·마이크론이 개발을 마친 최신 HBM 제품은 5세대인 HBM3E다. 6세대인 HBM4는 현재 개발 중인 차세대 제품으로, 내년에 개발이 완료될 전망이다. 시장에선 아직 HBM 시장을 개화 단계로 보고 있다. 내년 HBM4를 중심으로 시장이 급속도로 커질 것으로 전망된다.

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