엔비디아의 젠슨 황 CEO는 ‘컴퓨텍스 2024’ 개막 전날인 지난 3일 국립대만대학교 체육관에서 차세대 AI 그래픽 처리장치 ‘루빈’을 공개했다. 루빈은 올해 출시 예정인 블랙웰의 차세대 제품군으로 오는 2026년부터 양산할 예정이다.
기본 제품인 루빈에는 HBM4가 8개가, 고성능 버전인 루빈 울트라에는 HBM4 12개가 각각 탑재될 예정이다. 엔비디아가 자사 AI 반도체 칩에 HBM을 12개 쓰는 것은 이번이 처음이다.
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