“누구도 따라올 수 없게 또 신무기 내놨다”...엔비디아 차세대 AI칩 공개

6세대 HBM4 채택에 납품사도 관심 인공지능 칩 공룡인 엔비디아가 차세대 AI 그래픽처리장치인 ‘루빈’을 최초 공개했다. 지난 3월 발표한 AI 칩 플랫폼 ‘블랙웰’이 시장에 채 풀리기도 전에 차세대 플랫폼 출시 계획을 공개한 셈이다.

젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 CEO는 2일 대만 타이베이에 위치한 국립 타이베이 대학교 스포츠센터에서 엔비디아 컴퓨텍스 2024 기조연설을 갖고 신형 AI 전용칩 ‘루빈’을 공개했다. 지난 3월 발표한 블랙웰의 후속 모델이다.대만 언론은 루빈 GPU에 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC의 3㎚ 공정 제품이 채택될 것이라면서 루빈은 HBM4를 사용하는 최초의 GPU가 될 것이라고 설명했다.황 CEO는 이날 신규 AI 칩 모델을 선보이면서 차세대 로드맵을 대거 공개했다. 당장 오는 2025년에는 블랙웰 울트라 버전을, 2026년에는 루빈을 각각 생산할 계획이다.기존에는 2년 단위로 새로운 신제품을 도입해왔다. 매년 차세대 AI 전용칩 도입을 통해 시장 지배력을 더욱 강화하겠다는 전략으로 풀이된다.황 CEO는 “생성형 AI 부상이 새로운 산업혁명을 가져왔다”며 “AI 기술이 개인용 컴퓨터에 탑재될 때 엔비디아가 중요한 역할을 할 것으로 기대한다”고 설명했다.

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