당대를 주도한 반도체 기업의 말은 매번 ‘법칙’이 됐다. 실리콘 웨이퍼에 반도체 소자를 집어넣어 ‘집적 회로’라고 불리는 지금의 반도체를 개발한 ‘페어차일드반도체’에서는 ‘무어의 법칙’이 나왔고, 일본 메모리 업체와의 경쟁에서 승리한 삼성전자에서는 ‘황의 법칙’이 나왔다. 현재 반도체 업계에서 주목하는 법칙은 그래픽처리장치로 AI 반도체 1위 기업이 된 ‘엔비디아’에서 나온 또 다른 ‘황의 법칙’이다.
“복잡성이 매년 약 2배의 비율로 증가했습니다. 장기적으로 증가율은 좀 불확실하지만 적어도 앞으로 10년 간은 거의 일정하게 유지될 겁니다. 이는 1975년이 되면 최소 비용으로 집적회로 당 구성요소의 수가 6만5000개가 될 것을 의미합니다” 엔비디아의 블랙웰 GPU . 두개의 다이를 붙여 하나의 GPU를 만들었고 주변에 8개의 HBM을 배치한 뒤 하나의 칩으로 패키징한 모습. / 경향신문 공식 유튜브 채널 경향티비 ‘세상의 모든 기업’ 영상 캡처①GPU나 CPU, 메모리 등은 주로 실리콘 웨이퍼의 작은 조각 하나에 소자가 집적되는 형태로 만드는데, 이번 GTC에서 엔비디아가 공개한 블랙웰 GPU은 다이 2개를 붙여 하나의 GPU로 만들었다. 덕분에 B200은 트랜지스터 수가 2080억개로, 기존 최고 성능의 GPU였던 H100보다 트랜지스터 수가 2.5배 많다. 연산 속도도 2.5배 빨라졌다.
④엔비디아는 이번 행사에서 B200 GPU 2개와 CPU 1개를 붙여서 만든 슈퍼칩 ‘그레이스 블랙웰’을 공개했는데, GPU와 CPU가 잘 통신하도록 하는 데에 ‘NV링크’라는 기술이 쓰였다. 다만 엔비디아는 CPU 설계 업체가 아니다. 엔비디아는 ‘핵심 설계도면’인 ‘반도체 IP’를 제공하는 영국업체 암의 기술을 빌려와 슈퍼칩에 들어가는 CPU를 제작했다. 또 최근 AI 반도체로 주목받는 반도체가 용도에 맞게 프로그램을 할 수 있는 ‘FPGA 반도체’인데, 1위 업체인 ‘자일링스’와 2위 업체인 ‘알테라’가 각각 AMD와 인텔에 인수됐다. ‘황의 법칙’을 가능케 하는 CPU와 FPGA 관련 기술에서는 AMD와 인텔이 엔비디아보다 우위에 있다는 얘기다.챗GPT 이후 생성형 AI와, 인공일반지능에 대한 관심이 높아지면서 앞으로도 상당기간 AI 시장은 커질 전망이다. 다만 미래에 AI 시장이 원하는 반도체의 사양이 엔비디아의 고사양 GPU라는 보장은 없다. 엔비디아가 칩 성능을 2배 이상으로 높이는 ‘황의 법칙’에만 집착한다면 시대의 변화를 읽지 못할 수도 있다는 뜻이다. 앞서 CPU의 집적도와 성능에만 집착하다가 모바일 시대를 놓친 인텔의 선례도 있다.
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