젠슨 황 '삼성 HBM 엔비디아에 탑재할것'

대만 콘퍼런스서 못박아 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 삼성전자의 HBM 제품이 엔비디아 제품에 탑재될 것이라고 공식적으로 밝혔다. 최근 일각에서 제기된 품질 테스트 실패 관련 루머에 대해서도"사실이 아니다"고 선을 그었다.

이는 로이터통신이 최근"삼성전자의 5세대 HBM인 HBM3E 8단·12단 제품이 열과 전력 소비 문제로 인해 지난달 엔비디아의 납품 테스트를 통과하지 못했다"고 보도한 데 따른 공식 반박으로 풀이된다. 현재 엔비디아 인공지능 반도체 칩은 SK하이닉스와 마이크론 HBM을 쓰고 있다. 최신 칩에는 양사 HBM3E가 공급되는 것으로 알려졌다. 이에 발맞춰 젠슨 황 CEO는 '컴퓨텍스 2024' 개막 전날인 지난 3일 국립대만대학교 체육관에서 차세대 AI 그래픽처리장치 '루빈'을 공개했다. 루빈은 올해 출시 예정인 블랙웰의 차세대 제품군으로 2026년부터 양산할 예정이다.

업계에서는 엔비디아 루빈 출시 일정에 맞춰 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4 양산 로드맵을 앞당길 것으로 보고 있다. 또 엔비디아가 신제품 출시 주기를 기존 2년에서 1년으로 단축한다고 밝힌 만큼 향후 메모리 기업들의 HBM 개발 속도에 더욱 탄력이 붙을 것이란 분석도 나오고 있다.

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