마이크론, SK하이닉스는 HBM 덕에 급등 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 미국 산호세에서 열린 개발자대회인 ‘GTC2024’에서 삼성전자 부스를 찾아 전시중인 고대역폭메모리 신제품 HBM3E에 ‘승인’라는 사인을 남겼다.한 부사장이 공유한 사진에는 ‘JENSEN APPROVED’라는 사인이 HBM3E에 남겨져있었다.삼성전자는 현재 엔비디아의 GPU에 납품을 하기 위해 HBM3E에 대한 검증 작업을 엔비디아로부터 받고 있다. 앞서 황 CEO는 19일 기자들에게 ‘삼성의 HBM3E을 사용하고 있나’라는 질문에 “아직 사용하고 있지 않다”면서 “현재 테스트하고 있으며 기대가 크다”고 말했다.GTC2024 전시관에는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 업체뿐만 아니라 구글 클라우드, AWS, 마이크로소프트 애저 등 엔비디아와 협력하는 수백개 업체가 부스를 열었다.
삼성전자는 이번에 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 HBM인 HBM3E 실물을 부스에 전시했다. 24기가비트 D램 칩을 실리콘 관통 전극 기술로 12단까지 적층해 업계 최대인 36기가바이트 용량을 구현한 제품이다. HBM3E는 상반기 양산이 예정되어있다. 시장에서는 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E를 납품할 것이라는 기대가 높다. 젠슨 황 CEO의 발언이 나온 20일 주가가 5% 급등한데 이어, 21일에도 오후1시 기준 전일대비 2.5% 상승하고 있다.미국의 메모리 반도체 기업 마이크론은 20일 어닝서프라이즈를 기록하면서 시간외 거래에서 15% 급등했다. 회사측에 따르면 2024년 HBM이 이미 완판되었고, 2025년도 대부분 완료됐다. 산제이 메로타 마이크론 CEO는 “마이크론은 AI 산업의 성장에 따른 최대 수혜기업”이라고 자신했다.
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