젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 18일 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에서 제품을 손에 들어 보이고 있다. AFP연합뉴스황 CEO는 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 24’ 둘째 날인 이날 전 세계 미디어와 간담회를 갖고 이같이 밝혔다.
D램의 한 종류인 HBM은 AI 칩에 반드시 필요한 핵심 반도체다. AI 학습 속도를 높여줘 이른바 ‘AI 가속기’라고 불리는 GPU가 제대로 된 성능을 구현하려면 이를 뒷받침할 고성능 메모리칩이 필수적인데, HBM이 그 역할을 맡고 있는 것이다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 높인 제품이다. HBM은 1세대-2세대-3세대-4세대-5세대 순으로 개발되고 있으며, HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다.
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