クラボウ、半導体製造装置の部品増産 熊本事業所に新棟

は1日、高機能樹脂加工品の開発や生産を担う熊本事業所（熊本県菊池市）に新棟を建設すると発表した。クリーンルームや半導体製造装置の部品の製造設備を備えた施設にして生産能力と開発体制を現状の2倍以上にする。投資額は約31億円で2025年4月の稼働を目指す。熊本県では半導体受託製造の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）が進出するなど半導体産業が集積し始めており、関連市場が今後拡大するとみて体制を強化する。クラボウの2023年3月期の連結売上高は1535億円で、半導体製造装置向けの部品を含む化成品事業は597億円と39%を占める。同社は「市場のさらなる拡大が見込まれる半導体業界で事業規模を拡大するため体制を整備する」としている。

は1日、高機能樹脂加工品の開発や生産を担う熊本事業所（熊本県菊池市）に新棟を建設すると発表した。クリーンルームや半導体製造装置の部品の製造設備を備えた施設にして生産能力と開発体制を現状の2倍以上にする。投資額は約31億円で2025年4月の稼働を目指す。熊本県では半導体受託製造の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）が進出するなど半導体産業が集積し始めており、関連市場が今後拡大するとみて体制を強化する。クラボウの2023年3月期の連結売上高は1535億円で、半導体製造装置向けの部品を含む化成品事業は597億円と39%を占める。同社は「市場のさらなる拡大が見込まれる半導体業界で事業規模を拡大するため体制を整備する」としている。

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