TSMC、2nmへの準備着々 日本が頼るチップレット技術 - 日経テックフォーサイト

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TSMCの開発者イベントは2023年9月から11月にかけて世界各地で開催される。日本のイベントでは研究開発部門バイスプレジデントの魯氏が基調講演を行った(写真:TSMC)台湾積体電路製造(TSMC)は2023年10月、日本でパートナー企業の開発者向けイベント「Open Innovation Platform Ecosystem...

台湾積体電路製造(TSMC)は2023年10月、日本でパートナー企業の開発者向けイベント「Open Innovation Platform Ecosystem Forum」を開催した。同イベントは米国、オランダ、台湾などの各国・地域で開催されてきたが、日本での開催は「初めて」(同社)だ。基調講演ではTSMC研究開発部門バイスプレジデントでフェローの魯立忠(リーツォン・ルー)氏をはじめ、日本のパー.

..米Intel(インテル)は2023年9月、開発者向けイベント「Intel Innovation 2023」を米カリフォルニア州サンノゼで開催した。基調講演では、同社の最高経営責任者(CEO)のPat Gelsinger(パット・ゲルシンガー)氏が登壇し、今後の同社の戦略や新製品について話した。今回は同氏の基調講演を中心に3つのポイントを取り上げる。 ①チップレット集積にガラス基板 イベントの前日

 

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