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“빅테크, 삼성·SK 눈치 볼 것” HBM 혁명 성공 때 벌어질 일

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HBM 뉴스

고대역폭메모리,인공지능,엔비디아

예를 들어 최신형 HBM3E를 만들기 위해 SK하이닉스·마이크론은 5세대(1b) 공정 D램을 기본 재료로 쓰지만 삼성전자는 4세대(1a) 공정 D램을 사용한다. 엔비디아 AI 칩에 사용되는 HBM4와 AMD의 AI 칩에 붙는 HBM4는 서로 설계도, 구조도, 성능도 완전히 다를 수 있단 얘기다. 김정호 KAIST 교수는 '비유하자면 기존엔 별개 건물인 아파트(메모리 반도체)와 상가(시스템 반도체)를 지하도로 연결했다면, 마침내 그 둘을 한 건물에 합친 ‘주상복합 반도체 시대’로 첫발을 내딛는 것'이라고 설명했다.

지난 3월 엔비디아 GTC에서 젠슨황 창업자 겸 CEO는 HBM 에 대해 '기적같은 기술'이라고, 한국의 HBM 제조사는 '겸손'하다고 표현했다. 사진은 미국 샌프란시스코에서 열린 엔비디아 와 AI 생명공학 스타트업 리커전이 주최한 비공개 행사에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 AI의 미래에 대해 말하는 모습. 샌프란시스코=이희권 기자

젠슨 황 엔비디아 창업자·최고경영자는 지난 3월 열린 엔비디아 개발자 대회 GTC 2024에서 한국 기자들에게 이렇게 말했다. 그가 ‘미라클’로 꼽은 HBM, 즉 고대역폭메모리 반도체는 엔비디아가 만드는 그래픽처리장치에서 핵심 부품 역할을 하는 칩이다. 황 CEO는 이날 메모리 반도체이면서 GPU 같은 로직 반도체 성격을 띄는 HBM의 매력에 푹 빠진 듯 했다. 그렇게 HBM에 열광하는 엔비디아의 시가총액은 2조 2200억달러. 이 회사는 올해 시총 2조 달러를 돌파하며 새 역사를 쓰고 있지만, 엔비디아의 핵심 파트너이자 ‘HBM 세계 1위’ SK하이닉스의 시총은 그 20분의 1도 안 된다. 젠슨 황 말마따나 좋게 말해 ‘겸손’이지, 냉정하게는 ‘초라한’ 수준. 삼성전자와 SK하이닉스는 과연 언제까지 ‘험블’할 것인가.

전문가들은 고부가가치 메모리 칩인 HBM에 한국이 글로벌 반도체 가치사슬 최상단에 오를 기회가 있다고 본다. 어쩌면 처음이자 마지막 기회일지도 모른다고도 한다. HBM 초기 개발을 주도했던 ‘HBM의 아버지’ 김정호 KAIST 전기전자공학부 교수의 자문을 토대로, 차세대 HBM이 반도체 시장을 어떻게 재편할 것인지 더컴퍼니가 분석했다.5. 메모리 3사, 올해 관전 포인트

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