삼성전자가 낸드 부문에서 과감한 가격인상을 추진하는 것은 메모리반도체 시장의 정상화를 앞당기기 위한 차원으로 해석된다. 감산·가격인상과 함께 고대역폭메모리로 대표되는 고성능 반도체 비중을 늘려 수익성 확보·시장 정상화라는 ‘두마리 토끼’를 잡겠다는 것이다.삼성전자는 31일 진행한 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 시장 수요가 급증하는 HBM 시장에서의 적극적인 공세를 예고했다. 김재준 삼성전자 부사장은 이 자리에서 “생성형 인공지능 수요가 급증하는 가운데 HBM3와 HBM3E 생산을 확대하고 있다. 내년 HBM 공급 역량은 올해 대비 2.5배 이상 확보할 계획”이라며 “해당 물량에 대해 주요 고객사들과 내년 공급 협의를 완료했다”고 말했다.
삼성전자는 빠른 시간 내에 재고 정상화를 위해 선별적 감산을 비롯한 필요한 조치에 나서겠다는 계획이다. 김 부사장은 “재고 수준은 5월 정점에 다다른 이후 D램 낸드 모두 지속 감소 중이고, 특히 4분기에는 개선된 수요 환경과 생산량 하향 조정 폭을 감안 시 더욱 빠른 속도로 재고 수준이 감소될 것으로 전망된다”고 설명했다. 반도체 업계 전반적으로 투자가 HBM를 비롯한 고성능 반도체에 몰리고 있어 나머지 제품의 공급이 제한된다는 점도 가격 정상화에 긍정적으로 작용할 전망이다. 김 부사장은 “업황 회복과 함께 앞으로 가격 상승 여력은 더욱 커질 것으로 전망된다. 가격 상승 속도는 제품별 수급 상황에 따라 차이가 있을 수 있다”고 강조했다.
메모리 뿐 아니라 파운드리도 내년에 반전을 노리고 있다. 파운드리사업부는 올해 3분기 5000억원대의 적자를 기록한 것으로 알려졌다. 라인 가동률 저하로 실적은 부진했지만 역대 최대 분기 수주를 달성하는 성과를 냈다. ‘어드밴스드 패키지’ 사업과 관련해 로직반도체와 HBM, 2.5D 패키징을 아우르는 ‘턴키’ 주문을 포함해 다수의 패키지 사업을 수주하면서 각 사업부간 시너지도 확대되고 있다.
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