내년 픽셀9에 탑재될 듯 삼성전자가 구글의 신형 스마트폰 AP 텐서G4를 수주한 것으로 확인됐다. 선단 공정에서 잇따라 굵직한 고객사를 확보하면서 파운드리 점유율을 확대해나갈 전망이다.
텐서G4는 텐서G3에서 CPU를 개량한 모델이 될 것으로 알려졌다. 내부 개발 프로젝트명도 G3의 ‘주마’에서 따온 ‘주마 프로’다. 이번 신형 칩은 삼성의 4나노 3세대인 SF4P 공정으로 생산될 것으로 알려졌다. 앞서 G3는 이전 세대 공정인 SF4로 제조됐다. 삼성전자는 최근 주력 선단공정인 4㎚ 3세대와 차세대인 3㎚ 공정의 대형 고객을 잇달아 유치하는데 성공하고 있다. 최근 디자인하우스 에이디테크놀로지는 삼성전자 파운드리 3㎚ 공정 기반 서버향 반도체 설계 프로젝트 계약을 해외 고객과 체결했다고 밝히기도 했다. 구체적 고객사를 밝히진 않았지만 미국 기반기업의 HPC 칩으로 알려졌다.
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