【台北=中村裕】半導体大手、台湾積体電路製造（TSMC）の創業者である張忠謀（モリス・チャン）氏は21日、台北市内で開いた記者会見で「3ナノ（ナノは10億分の1）メートル品」と呼ばれる半導体の最先端品を生産する新工場の建設を、米アリゾナ州で検討していることを明らかにした。「ほぼ計画は確定している」と述べた。TSMCは現在、アリゾナ州で「5ナノ品」と呼ばれる先端の半導体を生産する新工場を建設している。120億ドル（約1兆7000億円）を投じて建設する海外初の先端工場で、2024年からの量産を予定する。今回、新たに明らかにした3ナノ品の新工場は、5ナノ品を超える技術で、米国の第2段階の大型プロジェクトになるという。正式に3ナノ品の新工場を米国に建設することになれば、投資額は1兆円を大きく超える。さらに米国が中国対抗を念頭に日本やオランダなどの同盟国と進める先端半導体での国際的な連携にも、大きな弾みをつけることになる。
張氏は会見で、最近の半導体を取り巻く環境について「多くの人が半導体の重要性にごく最近目覚めた。今回のAPECでもいくつかの国から（新工場の）お誘いを受けた」と述べた。ただ「どこの国とは言えないが（これ以上）TSMCが多くの国で生産するのは、もう無理がある」などと述べた。
は？3ナノミリ？え…今ってそういうLvなん半導体って…(ﾟДﾟ;)いや、ダウンサイズにも程があろうが…てかそこまで小さくする必要ある？
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