・20億個のFlightSense dToF（ダイレクトTime-of-Flight）測距センサの出荷実績を持つSTが、カメラ・アシスト、VR、3Dウェブカメラ、ロボット、スマート・ビルディングなどの主要アプリケーション向けに新たなdToF / iToF（インダイレクトToF）測距センサを発表・解像度672 x 804ピクセルの世界最小iToFセンサがLanxin Technology社で初のデザイン・ウィンを獲得し量産へ
STのイメージング・サブグループ ジェネラル・マネージャーであるAlexandre Balmefrezolは、次のようにコメントしています。「シーン内の対象物までの距離を正確に測定できるToF測距センサは、スマート機器、生活家電、ファクトリ・オートメーションにおいて、魅力的な新機能の実現に貢献します。STはこれまでに約20億個のセンサを出荷しており、独自のポートフォリオを継続的に拡大しています。これには、単一ゾーンのシンプルなセンサから最新の高解像度3D iToF / dToFセンサまで、さまざまな製品が含まれています。STは、地理的に分散したモジュール組立て工場を含む、独自の垂直統合型サプライ・チェーンにより、ピクセルやメタサーフェス・レンズの技術、設計、製造まですべてに対応し、高度に統合された革新的な高性能センサを提供できます。」
また、カメラ・アシスト性能の向上に貢献する機能を豊富に搭載しており、クローズアップ撮影や望遠撮影に対応します。静止画および60フレーム/秒（fps）の高速動画において、レーザー・オートフォーカスやボケ効果、シネマ効果などの機能を使用できます。VR（仮想現実）システムでは、高精度の深度および2D画像を利用して空間マッピングを強化することで、ゲームなどのVR体験（バーチャル・ビジットや3Dアバターなど）の没入感を高めることができます。さらに、短距離から超長距離まで、小さな物体の境界を検出できるため、仮想現実やSLAM（自己位置推定と環境地図作成の同時実行）といったアプリケーションに最適です。 VD55H1は、マシン・ビジョン以外にも、3DウェブカメラやPC周辺機器、VRヘッドセットの3D復元、人数カウント、スマート・ホームやスマート・ビルディングにおけるアクティビティ検知などに最適です。小型チップに672 x 804センサ・ピクセルを搭載しており、50万ポイント以上の測距によって3次元表面を正確にマッピングできます。STの積層ウェハ製造プロセスと裏面照射技術により、その他のiToFセンサよりも小型・低消費電力でありながら、これまでにない高解像度を実現しています。そのため、ウェブカメラやVRアプリケーション（バーチャル・アバター、手のモデリング、ゲーミングなど）の3Dコンテンツ制作において高い信頼性を提供します。価格およびサンプル提供については、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。
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