米IBMは2ナノメートル（ナノは10億分の1、nm）プロセスの半導体製造技術でテストチップの作成に成功したと5月6日（米国時間）に発表した。「LSI（大規模集積回路）の構築に必要な数千のマクロについて、性能や信頼性、欠陥密度を確かめた」と、IBMリサーチ ディレクターのダリオ・ギル氏は語る。.
ピコに突入するのかな?
自社で量産化するつもりはないんだろうが、最先端の生産プロセスとCPU技術を保持し続けているのはすごいな。
アメリカの半導体復帰は早いですが、日本は遅いですね
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