LGA 1700対応のリテールクーラーをネジ固定できるバックプレート「BS-1700」 マザーボード付属のILMバックプレートに重ねて取り付け。LGA 17000対応のリテールクーラーをプッシュピンからスプリングネジに固定方法を変更することで密着度が上がり、CPUの熱伝導率がアップするというもの。製品はバックプレート、スペーサーネジx4、スプリングx4、Eリングx4が付属するほか、マザーボードとの接触面には絶縁シートが貼り付け済みとなっている。.
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