IEEE P802.11beでは30Gbpsを超える通信速度を目指すとされている。これはIEEE P802.11beのThis amendment defines standardized modifications to both the IEEE Std 802.11 physical layers (PHY) and the Medium Access Control Layer (MAC) that enable at least one mode of operation capable of supporting a maximum throughput of at least 30 Gbps, as measured at the MAC data service access point (SAP), with carrier frequency operation between 1 and 7.250 GHz while ensuring backward compatibility and coexistence with legacy IEEE Std 802.
なので、2022年3月に公開される(はずの)Release 1をベースとしたチップセットの設計を年内に終え、2023年から量産出荷されるというのが見通しだ。そして、機器ベンダーは試作チップセットをベースに製品開発を進めておき、量産に入ったチップをベースに認証を取得、2023年中旬くらいに製品出荷に至るタイムラインとなるだろう。 ただし、そうなると世の中にWi-Fi 7 Certificationを取得した製品が登場するのは、早くても2023年末、現実的には2024年に入ってからということになる(既存のRelease 1対応製品が、ファームウェアやドライバーのアップデートだけでRelease 2に対応する前提の話だが)。
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