米中半導体摩擦､米国の包囲網で中国はジリ貧に紛争6年､中国の打てる手は少なくなっている

📆 2023/10/14 6:45:00
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半導体をめぐる米中摩擦が6年目に突入した。米政府による対中制裁は日欧を巻き込んで段階的に強まり、中国企業は最先端の集積回路（IC）を国産することが難しくなってきた。「レモンド（米商務長官）は華為技術（…

『週刊東洋経済 2023年10/7特大号（半導体止まらぬ熱狂）』（東洋経済新報社）書影をクリックするとAmazonのサイトにジャンプします。「レモンド（米商務長官）は華為技術（ファーウェイ）が発売したスマートフォンをどう理解すべきか」。タカ派の論調で知られる中国紙の環球時報は8月末、そんな社説を掲載した。この直前のレモンド氏の訪中は摩擦解消で大きな進展がなかった一方、同じ時期に通信機器大手ファーウェイが新型の高機能スマホを発売していた。

カナダの調査会社テックインサイツは9月初め、このスマホが中国の半導体最大手、中芯国際集成電路製造（SMIC）製の演算用ICを搭載しているとの分解調査を公表。ICの性能を左右する線幅は7ナノメートルだと結論づけた。SMICは米制裁で最先端の製造装置を輸入できず、従来は1世代前の14ナノメートル品の量産が限界だった。

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