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知財窃盗や悪意あるコード混入などを予防するため半導体チップを動的にカモフラージュする技術が考案される
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近年、半導体チップメーカーは設計のみを手掛けて製造はファウンドリ(ファブ)に外注するというファブレスが主流になっています。そのため、チップ製造に外部の企業が参加することで、知的財産(IP)を盗まれたり、悪意ある者にチップを改ざんされたりという深刻な被害が生じかねません。このような危機を予防するために、設計段階から「動的カモフラージュ」を半導体に施すという技術が考案されています。