チップから出てくる極細の配線はプリント基板への直接的な接続に耐えられないため、間にパッケージ基板を挟む必要があります。半導体製造において重要な役割を果たすパッケージ基板ですが、The Wall Street Journalは「半導体製造企業は製造コストの大部分をパフォーマンスに直接影響するチップ部分に費やしており、パッケージ基板は外部委託でまかなってきたが、パッケージ基板の製造を担う企業に対して価格を低く抑えるように長年にわたって圧力をかけてきた」と述べています。
The Wall Street Journalは「パッケージ基板を製造する企業も、過去の経験から製造縮小の傾向にあった」と指摘。元Intelの亀和田忠司氏は「パッケージ基板製造企業はPCの市場拡大が見込まれた2010年に規模の拡大を行ったものの、2012年から2018年にかけて市場が縮小した時、各企業は過剰在庫と諸経費に悩まされた」と述べています。 しかし、半導体の不足が騒がれるようになった昨今、パッケージ基板の需要が突如急増しました。この急激な需要増を受けて中国南部の基板メーカーからは「基板を製造するだけでビジネスとして成立してしまうという、これまでには想像もできなかった時代が訪れた」「半導体製造業はこれまでよりはるかに高い価格を受け入れる」という声があがっており、専門家は「パッケージ基板の供給不足が数年は続く」とみています。
こうした事態に対して、半導体メーカーは「自社でパッケージ基板を製造する」という方向にシフトしています。AMDやIntelは基板製造に投資を行うという計画を、NVIDIAはパッケージ基板製造含む製造ライン全体を購入する計画をそれぞれ明らかにしています。
チップは工場に目標に対して工場投資できるか 長期的に売り上げるのかどうなのか 高い投資が低価格製品にならないかの問題かと
「中国のせい」 一言で済む記事だったｗ
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