また、中国では24日に国産 半導体 チップ産業発展を推進するため史上最大規模の 半導体 投資ファンドを設立したとも伝えた上で「現在中国製 半導体 の性能は米国製品よりも劣っており、中国政府はハイエンド 半導体 製品の発展加速を明確に求めている」としたほか、ここ数年で米国政府が中国の 半導体 関連企業をブラックリストに入れ、米国との技術サプライチェーンが寸断するとともに、中国への 半導体 輸出規制も強化していることが大きな背景になっていると解説。 半導体 産業はテレビや自動車、携帯電話から兵器に至るまであらゆる分野に利用される重要製品で、今年も対前年比10％の市場規模拡大が見込まれることから「中国政府は巨額の投資によって機先を制しようとしている」と評した。
記事によると、中国の半導体生産では10ナノメートル以上のプロセス製品が75％を占める一方、電気自動車（EV）に用いられる半導体は通常10ナノ以下のハイエンド品で、韓国や台湾のメーカーが絶対的な優位性を確保している。また、業界最大手の台湾TSMCがオランダの大手半導体製造設備メーカーASMLや、ゲーム分野の半導体製品で有名な米国のエヌビディアと提携関係を持つなど、大手企業同士の相互依存が深まっている。さらに、ハイエンドな半導体製造に当たっては米国やオランダ、日本といった半導体製造装置メーカーの存在が不可欠であり、事実上これらの国が半導体業界を牛耳っているという。近ごろではオランダも日本とともに米国の対中先進半導体設備輸出制限の輪に加わっており、中国の半導体産業は苦境に立たされているようだ。
記事は、先日5年ぶりに開かれた日中韓首脳会議の席で、中国の李強（リー・チアン）首相が米国の盟友である日本や韓国に対して経済分野での協力強化を求めるととも、「その裏では半導体という戦略分野においてもきっと議論が繰り広げられたことが想像できる」と伝えた。（翻訳・編集/川尻）
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