電気自動車(EV)を中心に、今後さまざまな機器で採用が広がる見込みの次世代パワー半導体のシリコンカーバイド(SiC)。2030年代には現行のシリコン(Si)に代わり、パワー半導体の主役になる勢いを見せている。それに伴い、SiC関連の技術開発も盛んになっている。注目すべき7つの技術動向を紹介する。.
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SiCがパワー半導体の顔に EV起点で中国台頭、日本劣勢 - 日経テックフォーサイトEVでSiCを採用する動きが盛んだ。写真はSiCを搭載したZFの電動アクスルパワー半導体に世代交代の波が押し寄せている。電気自動車(EV)を中心に、電力損失が小さい次世代材料のシリコンカーバイド(SiC)が2025年ごろから普及していく。EVへの採用で量産効果によってコストが下がり、再生可能エネルギーや産業機器、データセンター、白物家電といった分野にもSiCが広がる。さらに、業界地図も変わりそうだ。欧米企業や中国企業が積極的な投資で台頭しており、現行のシリコン(Si)で
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