株式会社グローバルインフォメーションは、市場調査レポート「ウエハレベルパッケージング の世界市場 ：産業動向・市場シェア・市場規模・成長予測・成長機会」（IMARC Services Private Limited）の販売を1月26日より開始いたしました。https://www.gii.co.jp/report/imarc1037014-wafer-level-packaging-market-global-industry.
html世界のウエハレベルパッケージング市場は、2015年から2020年にかけて力強い成長を遂げました。今後、2021年から2026年にかけて、市場は約11%のCAGRで成長すると予測されています。ウエハレベルパッケージング（WLP）とは、電子接続や集積回路（IC）の保護層を追加するために使用されるパッケージングソリューションを指します。マイクロホン、圧力センサー、加速度計、ジャイロスコープ、コンデンサー、抵抗器、トランジスタなどのデバイスに使用されます。一般的に使用されるWLPの集積タイプには、ファンアウト（FO）、ファンイン（FI）、フリップチップ、3D...
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ソース: PRTIMES_BIZ - 🏆 115. / 51 続きを読む »