Appleは独自の5Gモデムチップを2023年までにiPhoneに採用するとの報道

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Appleは半導体メーカー・Qualcommへの依存を減らすために、iPhoneやiPadでは独自設計のSoCを採用しており、最新のiPhone 13シリーズでは「A15 Bionic」チップが搭載されています。このような独自設計のチップを採用する試みをAppleは加速させ、2023年にはiPhone用の5Gモデムを世界最大のファウンドリであるTSMCを用いて製造すると報じられています。

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複数の情報筋によると、Appleは独自にモデムチップを開発することでQualcommに支払う料金を節約し、Apple端末向けのSoCとモデムを統合できるようにすることを目指しています。これにより、Appleはハードウェアの統合機能をより細かく制御できるようになるだけでなく、チップの効率も向上するとNikkei Asiaは指摘。

モデムチップは通話品質やデータ伝送速度を決定する重要なコンポーネントです。モデムチップの開発は、膨大な関連特許を取得しているQualcommやMediaTek、Huaweiといった企業により独占されてきました。半導体大手のIntelは2016年までQualcommと共にAppleにモデムチップを供給してきましたが、モバイル端末向けのモデムチップの開発を停止し、2019年に事業をAppleに売却しています。Appleは10年以上にわたり独自のSoCを開発していますが、モデムチップの開発は2Gから5Gまでさまざまな通信プロトコルをサポートする必要があるため、「はるかに困難」とNikkei Asia。

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