脳を半導体に「コピー&ペースト」するテクノロジーが発表される

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Samsungとハーバード大学の研究者らが2021年9月23日に、脳神経の構造を3次元的にマッピングして半導体上で再現する技術を発表しました。これにより、機械学習や半導体技術、神経科学の分野が大きく発展すると見込まれています。

」は、神経細胞のネットワークの構造と機能をシリコンチップ上に再現することを目指す研究分野です。しかし、大量の神経細胞がどのようにつながって脳の高次機能を生み出しているかは、現代の科学技術でもほとんど分かっていません。

そこで、ハーバード大学ジョン・A・ポールソン工学応用科学部の教授でSamsungの研究者でもあるDonhee Ham氏らの研究チームは、脳神経の中に差し込めるナノサイズの電極アレイを用いて、細胞同士の電気信号を高精度で記録することができる技術を開発しました。この電極アレイを使うと、ニューロン同士がどのように接続しているのかを示すニューロンマップを作成できるため、脳のニューロンの構造を「コピー」することが可能とのこと。 コピーされたニューロンの構造は、不揮発性メモリで再現することで半導体上に「ペースト」することができます。例えば、PCのストレージなどで身近なSSDのフラッシュメモリや、電極に挟まれた金属酸化膜の抵抗値の違いによってデータを記憶する

 

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