インテルは2023年1月11日、データセンター向けとなる「第4世代 インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー（Xeon SP）」を発表した。加えて、HPCやAIに最適化した「インテル Xeon CPUマックス・シリーズ」と、アクセラレーテッドコンピューティングシステムの「インテル データセンターGPUマックス・シリーズ」の市場投入も発表している。
同社では、SpecIntやFPといったベンチマーク性能と、実環境のワークロード性能では、求められるものが異なっていることを指摘。とくに、実環境のワークロードではバックエンドの実行ユニットの負担が大きくなっており、ベンチマークの結果だけでアプリケーション性能を判断することが難しいと指摘する。 「データセンター向けにはサーバーノードの性能向上をベースに、インフラやフレームワークの負荷の処理、データセンターの統合やオーケストレーション、データセンター内の一貫性のあるパフォーマンスのほか、柔軟で効率的なデータセンターの運用にもアプローチしたCPUとなっている。電力モードの最適化や、テレメトリーを行うプラットフォーム・モニタリング・テクノロジー、シリコンの経年劣化などの問題を検出できるインテル インフィールド・スキャンなども追加した。さらに、ハードウェアとソフトウェアによる包括的なセキュリティソリューションによって、サイバー攻撃からデータセンターを保護する基盤も構築できる」（町田氏）インテルによると、この2年間で第3世代 Xeon スケーラブル・プロセッサーを1500万個出荷しており、Xeon スケーラブル・プロセッサーの累計出荷数は8500万個に達している。また、第4世代 Xeon スケーラブル・プロセッサーに関しては、全世界で設計完了／設計進行中のデザインウィンが400に達しているという。さらに日本においては、11社のシステムパートナーが、第4世代 Xeon...
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